Flexible Leiterplatten

Feinste Strukturen dank Lasertechnik
Das neue Konzept der Laserablation basiert auf flexiblen Folien aus Polyamid- oder Polyestermaterialien, auf denen extrem dünne Metallschichten aufgebracht sind. Unter Anwendung des Maskenprojektionsverfahrens ist die Laserenergie dabei in der Lage, diese Metallschichten äußerst fein und präzise zustrukturieren. So kann die niedersächsische Firma LPKF extrem dünne Schichtdicken von unter 10 µm realisieren - das sind 0.01 mm.

Großflächige Leiterbahnlayouts
Der Projektpartner OTB Oberflächentechnik Berlin GmbH & Co entwickelte ein Verfahren, das die sehr dünne Leiterbahn galvanisch verstärkt. Auf diese Weise erreicht man eine ausreichende elektrische Leiterfähigkeit. Zudem besteht die Aufgabe darin, gleichmäßige Leiterbahnen auf die etwa 100fache Schichtdicke gegenüber der ursprünglichen Metallisierung aufzubauen - ohne dass es dabei durch Ausfransungen zu einem Kurschluss kommt.

Feinstleiter effizient herstellen
Das neuartige Verfahren zur Strukturierung von extrem dünnen Metallschichten ist abwasser- und abfallfrei. Auch der Chemieeinsatz wird gegenüber konventionellen, umweltbelastenden Verfahren minimiert. Da die Technik auch eine kontinuierliche Fertigung flexibler Folienschaltungen von Rolle zu Rolle ermöglicht, können große Stückzahlen produziert werden. Diese grundlegenden Verbesserungen erweitern die Anwendungsmöglichkeiten flexibler Schaltungen deutlich.


Projektziel:
Entwicklung eines Verfahrens zur Fertigung laserstrukturierter metallisierter flexibler Substratmaterialien
Projektträger:
LPKF Laser & Electronics AG Osterriede 7 30827 Garbsen
Telefon:
(0 51 31) 70 95 - 177
Fax:
(0 51 31) 70 95 - 90
URL:
http://www.lpkf.de
E-Mail:
lpkf@lpkf.de