Zielsetzung und Anlass des Vorhabens<\/p>\n
Ziel des Projekts war die Entwicklung von neuen Technologien als Grundlage f\u00fcr einen neuartigen Vakuum-Durchlaufofen f\u00fcr die Produktion von Plasmabildschirmen und Leuchtk\u00f6rpern. Dieser Inline-Vakuum-Klebeprozess (InVaK-Prozess) stellt eine Integration der zwei bisher getrennten Verfahrensschritte Kleben und Evakuieren im Kammerofen dar. Hierdurch kann der Energieverbrauch bei der Herstellung von Plasmabildschirmen gegen\u00fcber dem Prozess im Kammerofen um fast 90% reduziert werden. Gleichzeitig wird durch den Wegfall manueller Produktionsschritte der Material- und Zeiteinsatz deutlich verringert.<\/p>\n
Darstellung der Arbeitsschritte und der angewandten MethodenArbeitspaket 1: Technologieentwicklung zum Vakuumofen. Ziel des Arbeitspaketes war die Entwicklung eines Prozesses, der es erm\u00f6glicht, in Form eines Durchlaufofens das Verkleben und Evakuieren zu integrieren. Hierbei handelt es sich um eine vollst\u00e4ndige Neuentwicklung, bei der nicht auf am Markt verf\u00fcgbare Technologien zur\u00fcckgegriffen werden konnte. Im InVaK-Prozess wird zun\u00e4chst evakuiert und dann verklebt. Bei dem Verklebevorgang entstehen Ausgasungen der Fritte, die die Bildschirmqualit\u00e4t beeinflussen und nach dem Klebevorgang nicht mehr aus dem Bildschirm entfernt werden k\u00f6nnen. Zur L\u00f6sung dieses Problems m\u00fcssen Ausgasungen der Fritte daher m\u00f6glichst vermieden und Auswirkungen verbleibender Reste im Bildschirm genau untersucht werden. Au\u00dferdem werden Einfl\u00fcsse von Evakuiergeschwindigkeit, Endvakuum, Leckrate sowie Vakuumtemperatur vor und w\u00e4hrend des Klebevorgangs auf die Bildschirmparameter untersucht.
\nArbeitspaket 2: Technologieentwicklung zur Gasf\u00fcllstation. Im neuen InVaK-Prozess verlassen die Bildschirme den Ofen komplett verklebt, evakuiert und abgedichtet. Zum Gasf\u00fcllen bei Raumtemperatur wurde ein raumsparender Adapterflansch entwickelt, mit dem der Bildschirm lediglich noch \u00fcber einen Glasrohrstummel wieder ge\u00f6ffnet, mit Gas bef\u00fcllt und nachfolgend wieder verschlossen wird. Durch Analysen bez\u00fcglich Restsauerstoff, residualer Kohlenwasserstoff-Verbindungen und Endvakuum wird sichergestellt, dass der InVaK-Prozess die gestellten Ger\u00e4teanforderungen erf\u00fcllt bzw. \u00fcbertrifft.<\/p>\n
Ergebnisse und Diskussion<\/p>\n
Die Verfahrensschritte Evakuieren, Verkleben und Gasf\u00fcllen wurden im Projekt erfolgreich dargestellt. Aus einer Matrix bestehend aus einer Serie von Glasfritten unterschiedlicher Hersteller, deren spezifischer Vorbehandlung sowie Verfahrensparameter (insbesondere Temperaturf\u00fchrungen), Vakuum- und Sp\u00fclzyklen im Klebeprozess wurden geeignete Materialien und Prozesseinstellungen ermittelt. Im Rahmen des Projekts wurde dazu an Versuchsaufbauten die Verfahrensweise getestet.
\nDie Eignung der so hergestellten Plasmabildschirme mit Diagonale 7,5 Zoll wurde durch Messung der Bildschirmparameter verifiziert. Damit sind nun die technischen Voraussetzungen bekannt, die zum Upscaling auf eine Pilotanlage im Durchlaufbetrieb notwendig sind.<\/p>\n
Im Projektrahmen wurde die urspr\u00fcngliche Zielstellung durch die Darstellung der sog. Tipless-Panels erweitert. Dabei handelt es sich um eine Technik zur Vermeidung des sonst \u00fcblichen Pumpst\u00e4ngels, welcher auf der R\u00fcckseite des Bildschirms um mehrere Zentimeter senkrecht absteht. Dieser Pump-st\u00e4ngel ist heute eine Schwachstelle bei der manuellen Handhabung der Bildschirme und erfordert ein um ein Vielfaches erh\u00f6htes Transportvolumen als f\u00fcr die flachen Bildschirme eigentlich notwendig w\u00e4re. Die Transportkosten und der Transport-Energiebedarf k\u00f6nnen bei Tipless-Panels drastisch gesenkt werden. Der Transportenaufwand ist signifikant, da zurzeit die Panel-Herstellung in Hochlohnl\u00e4ndern erfolgt und die Ger\u00e4temontage in Niedriglohnl\u00e4ndern, wodurch lange Transportwege f\u00fcr die Panels erfor-derlich sind.<\/p>\n
Das InVaK-Verfahren ist durch die im Rahmen dieses Projekts durchgef\u00fchrten Untersuchungen soweit definiert, dass nun das Upscaling auf eine Pilotanlage erfolgt. Die Errichtung der Pilotanlage ist bereits projektiert. Der entsprechende Ofen f\u00fcr den InVaK-Prozess wird zun\u00e4chst flexibel nutzbar sein f\u00fcr Plas-mabildschirme im Bereich 40 bis 100 Zoll Bildschirmdiagonale.<\/p>\n
\u00d6ffentlichkeitsarbeit und Pr\u00e4sentation<\/p>\n
Da es sich bei dem durchgef\u00fchrten Projekt um eine reine Verfahrensentwicklung handelt, welche die Grundlage f\u00fcr die nun geplante Pilotanlage darstellt, ist eine Ver\u00f6ffentlichung der Ergebnisse bisher nicht erfolgt. Ver\u00f6ffentlichungen und Pr\u00e4sentationen der Ergebnisse werden im Rahmen des Betriebs der Pilotanlage erfolgen.<\/p>\n
Fazit<\/p>\n
Das Projekt InVaK-Prozess hat zu wichtigen Erkenntnissen und Verfahrensentwicklungen gef\u00fchrt, welche nun die Grundlage zum Scale-up des Inline-Vakuum-Klebeprozesses auf eine Pilotanlage bilden. Von der Pilotanlage wird aufgrund der bisher erzielten Ergebnisse erwartet, dass die oben dargestellten Ziele zur Material- und Energieeinsparung bei der Herstellung und beim Transport von Plasmabildschirmen erreicht werden k\u00f6nnen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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