Zielsetzung und Anlass des Vorhabens<\/p>\n
Entwicklung einer umweltgerechten und vollst\u00e4ndig recyclingf\u00e4higen Leiterplatte, die mit minimalem technologischen Aufwand sortenrein in die stofflichen Bestandteile zerlegbar ist, deren Werlstoffe vollst\u00e4ndig wiederverwertbar sind, die keine Schadstoffe enth\u00e4lt und Materialeinsparungen in gro\u00dfem Umfang erm\u00f6glicht.<\/p>\n
Darstellung der Arbeitsschritte und der angewandten Methoden\u00b7 Analyse von Verfahren zur Verbindung und Trennung der Aufbaubestandteile von Leiterplatten
\n\u00b7 Analyse geeigneter Werkstoffe f\u00fcr die Aufbaubestandteile
\n\u00b7 Entwicklung eines optimalen Werkstoffsystems
\n\u00b7 Analyse von Montage- und Demontageverfahren
\n\u00b7 Entwicklung von Wirkprinzipien f\u00fcr die Demontage der Leiterplatten
\n\u00b7 Entwicklung von Aufbauvarianten f\u00fcr die Montage und die Demontage der Leiterplatte
\n\u00b7 Entwicklung einer Basistechnologie und Ableitung von Richtlinien f\u00fcr den Aufbau recyclingf\u00e4higer Leiterplatten
\nDie Arbeitsteilung erfolgt in der Form, da\u00df durch den Bewilligungsempf\u00e4nger die Grundvariante der neuen Leiterplatte und durch den Kooperationspartner mindestens zwei Weiterentwicklungen untersucht werden<\/p>\n
Ergebnisse und Diskussion<\/p>\n
Es wurden 3 Varianten einer recyclingf\u00e4higen Leiterplatte entwickelt:
\n1. TWINflex\u00d2 als stoffschl\u00fcssiger Verbund von Folienleiterplatte und Tr\u00e4ger durch den Einsatz von Transferklebefolien.
\n2. TWINflex\u00d2-Z als stoffschl\u00fcssiger Verbund von Folienleiterplatte und Tr\u00e4ger durch den Einsatz eines Zwischenelementes, das auf der Basis einer Hei\u00dfsiegelverbindung eine Leichte und vollst\u00e4ndig r\u00fcckstandsfreie Trennung von Folienleiterplatte und Tr\u00e4gerelement erm\u00f6glicht.
\n3. TWINflex\u00d2-B als kraftschl\u00fcssiger Verbund von Folienleiterplatte und Tr\u00e4ger durch Einlegender Folienleiterplatte in ein Tr\u00e4gersystem (Box) und Lagefixierung der Leiterplatte durch Einbringen von F\u00fcllstoffen (Elastomer, Vergu\u00dfmasse, granulierte Materialien) bzw. durch H\u00fcllschalen oder Druckelemente.
\nDie haupts\u00e4chlichen \u00f6kologischen Vorteile der Neuentwicklung sind:
\n1. Die neue Leiterplatte hat grunds\u00e4tzlich keine schadstoffbelastete Fraktion. Das Leiterplattenmaterial ist damit vollst\u00e4ndig wiederverwertbar. Die bisher notwendige Sonderdeponierung das konventionellen Leiterplattenmaterials mit einem Volumenanteil von bis zu 88% des Gesamtmaterialeinsatzes entf\u00e4llt.
\n2. Die neue Folienleiterplatte, die auch in dieser Aufbauform in vielen F\u00e4llen eingesetzt werden kann, hat gegen\u00fcber der konventionellen FR4 – Leiterplatte einen Materialeinsatz von nur 12,5%.
\n3. Unter Ber\u00fccksichtigung der Wiederverwendbarkeit der Tr\u00e4germaterialien von TWINflex\u00d2-Z und TWINflex\u00d2-B liegt nach erfolgter Demontage der Folie vom Tr\u00e4ger der Anteil des aufzubereitenden wiederverwertbaren Materials ebenfalls nur bei %gegen\u00fcber der konventionellen FR4 – Leiterplatte.
\nDie Durchgef\u00fchrte Analysen und Vergleiche der anfallenden FR4- bzw. erwartenden TWINflex\u00d2 – Abf\u00e4lle, Schadstoffe und Emissionen weisen deutliche Reduzierungen zugunsten der Produktion von TWINflex\u00d2 auf. Die Ergebnisse erster durchgef\u00fchrter Versuche zur Aufbereitung und Fraktionierung des Materials der neuen Leiterplatte sind sehr gut und teilweise auch noch optimierbar. Das Beste Ergebnis liefert die Verfahrensvariante mit einem Kupfergehalt von 99,8% im Kupferkonzentrat und Kupferverlusten von lediglich 1,3% in den Abg\u00e4ngen. Das Kupferkonzentrat kann damit problemlos in der Kupfermetalurgie eingesetzt werden. Bemerkenswert ist, da\u00df das Leiterplattenfolienmaterial mit Kupfergehalten von 60 … 70% auch direkt, also ohne vorherige mechanische Aufbereitung in der Kupfermetallurgie eingesetzt werden kann.<\/p>\n
\u00d6ffentlichkeitsarbeit und Pr\u00e4sentation<\/p>\n
3 wissenschaftliche Publikationen in Fachzeitschriften, Exponate auf 3 Messen (COMTEC Dresden, Nov. 1997; ENVITEC D\u00fcsseldorf, M\u00e4rz 1998; Hannover – Messe, April 1998), Pr\u00e4sentationen der Ergebnisse vor European Interconnect Technology Initiative, Stuttgart, Mai 1998.<\/p>\n
Fazit<\/p>\n
Das Gesamtergebnis hat neben sehr guten \u00f6kologischen Eigenschaften auch erhebliche funktionelle Verbesserungen zur Folge. Damit ist das Ergebnis Basis f\u00fcr die zuk\u00fcnftige Leiterplattentechnik. Die Standardvariante befindet sich bereits in der Produktion, die im Projekt entstandenen weiterentwickelten Varianten werden anwendungstechnisch und technologisch optimiert und zum gegebenen Zeitpunkt in die Produktion \u00fcbernommen.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"
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